Ingénieur Investigation & Expertise Électronique - MCO
CARE TECHNOLOGY CONSULTING · Bordeaux (33000)
Pourquoi cette offre peut vous correspondre
L’essentiel
- Contrat
- CDI
- Temps de travail
- Temps plein · 39H/semaine
- Salaire
- 36 000 € à 42 000 € brut / moisTitres restaurant / Prime de panier
- Lieu
- Bordeaux (33000)
- Expérience
- 2 An(s)
- Secteur
- Ingénierie,études techniques
Conditions de travail
- 39H/semaine · Travail en journée
- Déplacements : Jamais Zone départementale
Ce qui est demandé
- Expérience : 2 An(s)
- Interprétation de schémas électriques ou électroniques
- Réaliser des tests et des essais (fonctionnel, analyse de signature, ...) de sous-ensembles ou de composants
- Réaliser et assembler des maquettes, des prototypes, des pré-séries de produits électroniques
- Sélectionner les composants électroniques, électriques à partir de bases de données, de nomenclatures fournisseurs
- Vérifier par simulation, tests, essais, calculs, les fonctionnalités et les caractéristiques du système électrique ou électronique
- Qualité : Etre ouvert aux changements
- Qualité : Faire preuve de rigueur et de précision
- Qualité : Faire preuve de réactivité
L’annonce complète
Contexte
CARE TECHNOLOGY est une société d'ingénierie et de conseil. Pour l'un de nos clients, un grand groupe de l'électronique de défense et d'aéronautique, nous renforçons une équipe d'investigation et d'expertise. Cette équipe analyse les défaillances d'équipements électroniques en MCO.
Elle traite des sujets de complexité moyenne, complexe ou très complexe. Chaque consultant se verra confier des sujets adaptés à son niveau d'expertise.
Missions
Investigation et analyse de défaillance
Mener les expertises sur des composants et cartes électroniques défaillants.
Préparer les échantillons : décapsulation des composants et observation au microscope électronique à balayage (MEB).
Réaliser ou piloter les contrôles non destructifs (radiographie RX) et les caractérisations mécaniques.
Analyser et interpréter les résultats, puis rédiger les rapports d'expertise.
Recherche de cause racine
Identifier l'origine des défaillances : problème de process, de conception (design) ou variabilité des composants.
Conduire les analyses de causes racines avec des méthodes structurées (8D, Ishikawa, 5 Pourquoi, arbre de défaillances).
Apporter une expertise électronique au niveau du composant et de la carte.
Support et recommandations
Comprendre et exploiter les logiciels et bancs de test, et analyser les résultats de test.
Définir et piloter les opérations de tri de composants.
Proposer et justifier des évolutions de conception.
Faire l'interface avec la conception, la production, la qualité et les fournisseurs de composants.
Profil recherché
Ingénieur en électronique, microélectronique, matériaux ou systèmes embarqués (Bac+5).
Le besoin porte d'abord sur des ingénieurs, pas sur des techniciens.
Expérience en analyse de défaillance, expertise ou laboratoire d'électronique, idéalement en aéronautique, défense ou spatial.
Connaissance des techniques d'analyse : MEB, décapsulation, RX, coupes micrographiques, caractérisation mécanique.
Bonne compréhension des composants électroniques et des technologies de report et d'assemblage (brasure, PCB).
Esprit d'analyse, rigueur scientifique et curiosité technique.
Capacité à rédiger des rapports et à présenter ses conclusions.
Anglais technique.
Nationalité compatible avec une habilitation défense.
CARE TECHNOLOGY est une société d'ingénierie et de conseil. Pour l'un de nos clients, un grand groupe de l'électronique de défense et d'aéronautique, nous renforçons une équipe d'investigation et d'expertise. Cette équipe analyse les défaillances d'équipements électroniques en MCO.
Elle traite des sujets de complexité moyenne, complexe ou très complexe. Chaque consultant se verra confier des sujets adaptés à son niveau d'expertise.
Missions
Investigation et analyse de défaillance
Mener les expertises sur des composants et cartes électroniques défaillants.
Préparer les échantillons : décapsulation des composants et observation au microscope électronique à balayage (MEB).
Réaliser ou piloter les contrôles non destructifs (radiographie RX) et les caractérisations mécaniques.
Analyser et interpréter les résultats, puis rédiger les rapports d'expertise.
Recherche de cause racine
Identifier l'origine des défaillances : problème de process, de conception (design) ou variabilité des composants.
Conduire les analyses de causes racines avec des méthodes structurées (8D, Ishikawa, 5 Pourquoi, arbre de défaillances).
Apporter une expertise électronique au niveau du composant et de la carte.
Support et recommandations
Comprendre et exploiter les logiciels et bancs de test, et analyser les résultats de test.
Définir et piloter les opérations de tri de composants.
Proposer et justifier des évolutions de conception.
Faire l'interface avec la conception, la production, la qualité et les fournisseurs de composants.
Profil recherché
Ingénieur en électronique, microélectronique, matériaux ou systèmes embarqués (Bac+5).
Le besoin porte d'abord sur des ingénieurs, pas sur des techniciens.
Expérience en analyse de défaillance, expertise ou laboratoire d'électronique, idéalement en aéronautique, défense ou spatial.
Connaissance des techniques d'analyse : MEB, décapsulation, RX, coupes micrographiques, caractérisation mécanique.
Bonne compréhension des composants électroniques et des technologies de report et d'assemblage (brasure, PCB).
Esprit d'analyse, rigueur scientifique et curiosité technique.
Capacité à rédiger des rapports et à présenter ses conclusions.
Anglais technique.
Nationalité compatible avec une habilitation défense.
Pour candidater, rendez-vous sur l’annonce d’origine. JobSimple ne transmet aucune candidature et ne vous demande aucune donnée.
Postuler sur le site d’origine